3분기 모바일AP 매입액 11조
1년 새 25.5% 늘며 원가 부담
디멘시티·엑시노스 비중 늘려 스마트폰·태블릿 부품 가격이 감당하기 어려울 정도로 치솟으면서 삼성전자의 원가 부담이 가중되고 있다. 가장 비싼 부품 중 하나인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 조달비용 감축이 원가관리의 최우선 과제로 꼽힌다. 대만 제품 비중을 확대하고, 자체 칩 생산을 확대하는 공급 다각화로 퀄컴 의존도를 낮추는 데 주력하는 모양새다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해를 기점으로 태블릿 전 제품 칩셋에 퀄컴 제품 대신 대만 반도체 기업 미디어텍이 만든 '디멘시티'와 자체 설계·생산하는 '엑시노스'를 번갈아 탑재하고 있다.

최근 출시된 중급형 모델 '갤럭시탭 A11 플러스'에는 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기반 '디멘시티 7300', '갤럭시탭 S10 팬에디션(FE)'과 '갤럭시탭 S10 라이트' 모델은 보급형 '엑시노스 1580' '엑시노스 1380'을 각각 넣었다. 플래그십(최고급) 모델도 첨단 디멘시티 시리즈가 탑재됐다. 지난해 '갤럭시탭 S10'에 '디멘시티 9300 플러스'가 적용된 데 이어 올해 나온 '갤럭시탭 S11' 역시 '디멘시티 9400'이 탑재됐다.

반면 삼성전자 핵심 파트너였던 퀄컴의 영향력은 줄어들고 있다. 2017년 '갤럭시탭 S3'에 '스냅드래곤 820'이 적용된 것을 시작으로 2023년 '갤럭시탭 S9'(스냅드래곤 8 2세대)까지 통상 태블릿 제품 AP는 퀄컴 칩셋이 들어갔다.

스마트폰 시장 상황도 마찬가지다. 삼성전자는 퀄컴 칩셋을 병행해 사용하되 수율(양품 비율) 상황 등을 고려해 엑시노스 비중을 점차 늘려가기로 방침을 정한 것으로 알려졌다. 올해 7월 나온 신형 폴더블폰 '갤럭시Z폴드7'에는 '스냅드래곤 8 엘리트'가 들어갔고, '갤럭시Z플립 7'은 '엑시노스 2500'이 탑재됐다. 내년 1·4분기 출시될 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 AP에도 차세대 엑시노스 칩셋을 넣는다. 일반·플러스 모델은 엑시노스, 울트라는 스냅드래곤 채택이 유력하다.

삼성전자 입장에서 D램 등 핵심 부품 가격 급등세가 장기화될 조짐을 보이는 만큼 수익 제고를 위해 AP 조달비용을 낮추는 게 급선무다. 올해 3·4분기 기준 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 10조9275억원으로 역대 최고치를 찍었다. 지난해 같은 기간(8조751억원)과 비교하면 1년 새 25.5%나 뛰었다. 이 기간 디바이스경험(DX)부문 전체 원재료비에서 모바일 AP가 차지하는 비중은 16.6%에서 19.1%로 커졌다.