웨이퍼 로봇부터 센서 유지보수 특허 10여 건 확보
TMC사업 지원…대학 기술 핵심 산업 현장 적용 추진한국공학대학교와 티에프씨랩이 최근 행정동 소회의실에서 업무협약 및 기술이전 협약을 체결하고 기념 촬영했다.
한국공학대학교(총장 황수성)가 반도체 장비 전문기업 티에프씨랩(대표 최성순)과 1억5000만원 규모 기술 이전 계약을 포함한 산학협력 협약을 맺고 기술사업화와 인재 양성을 결합한 모델을 내놨다.

한국공학대는 티에프씨랩과 최근 교내 행정동 소회의실에서 업무협약 및 기술이전 협약식을 열고 산업계 수요 기반 공동연구, 대학 보유 기술이전, 반도체 전문인력 양성을 함께 추진한다고 19일 밝혔다.

김효영 메카트로닉스공학부 교수 연구팀은 티에프씨랩과 함께 △웨이퍼 이송로봇 △로드포트 정렬 기술을 비롯해 로봇·장비 간 위치 오차 자동 보정 코칭 시스템 △변위·진동·기울기 센서를 활용한 정밀 모니터링·유지보수 기술 등 10여 건 원천 특허를 확보했다. 이 기술은 반도체 장비 정밀도와 신뢰도를 높이는 스마트 제조 핵심 기술로 평가된다.

티에프씨랩은 기술 이전으로 반도체 공정 자동화 장비 정밀 제어 역량을 강화하고, 제품 라인업과 시장을 넓힌다는 계획이다. 대학과 공동연구 및 인턴십을 연계해 현장 투입이 가능한 인재도 함께 확보할 방침이다.

이 사업은 과학기술정보통신부와 과학기술사업화진흥원이 지원하는 '대학기술경영촉진(TMC) 사업'의 일환으로 추진됐으며, 한국공학대 기술사업화센터가 기술 가치평가부터 계약, 사후관리까지 전 과정을 총괄해 기술 이전이 실제 산업 성과로 이어지도록 지원하고 있다.

황수성 총장은 “이 협약은 정부 지원사업을 통해 발굴된 대학 기술이 산업 현장에서 경제적 성과로 이어진 사례”라며 “기업 맞춤형 기술사업화와 인재 양성을 통해 지역과 국가 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.

한국공학대 기술사업화센터는 반도체·로봇·스마트 제조 등 첨단산업 분야에서 대학 보유 기술 이전과 사업화를 확대하며 기업 성장과 지역 산업 경쟁력 강화를 추진 중이다.