6세대 HBM4·2나노 파운드리 시대 열려...실력 증명해야기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다.
1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다.
불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다.
이재용 삼성전자 회장이 지난달 30일 APEC 정상회의 참석차 한국을 방문한 젠슨황 엔비디아 CEO와 치맥 회동 후 포즈를 취하고 있다. (사진=지디넷코리아)
1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. HBM 실기와 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진이 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 커졌다.
첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 기적 같은 일이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다.
삼성전자 HBM4 실물.
그러나 승부는 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다.
2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힙니다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다.
삼성전자는 21일 단행된 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 회사 내에서 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장을 겸직하게 된다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.
1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다.
불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다.
1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. HBM 실기와 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진이 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 커졌다.
첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 기적 같은 일이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다.
그러나 승부는 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다.
2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힙니다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다.
삼성전자는 21일 단행된 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 회사 내에서 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장을 겸직하게 된다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.
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