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[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스는 18nm FD-SOI 공정과 임베디드 PCM을 적용한 고성능 MCU ‘STM32V8’을 발표했다고 21일 밝혔다. Arm Cortex-M85 코어 기반으로 최대 800MHz를 구현하며, 산업용·엣지 AI·센서 융합 등 고난도 애플리케이션을 지원한다.

STM32V8은 ST 300mm 팹과 삼성 파운드리를 통해 생산되며 대용량 PCM과 FD-SOI 공정을 조합해 혹독한 산업 환경에서도 견고성과 신뢰성을 확보했다. 4MB NVM과 고집적 PCM을 기반으로 보안·연결 기능을 강화하고 PSA 레벨3·SESIP 인증을 목표로 설계됐다. 3.3V 지원, 최대 140°C 접합 온도 대응, 그래픽·암호화 가속기, 1Gb 이더넷·FD-CAN·xSPI·USB 등 확장형 인터페이스도 제공한다.

STM32V8은 저지구궤도와 같은 고방사선 환경에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 스페이스X는 스타링크 미니 레이저 시스템에 STM32V8을 적용해 고속 커넥티비티 시스템 구동에 사용하고 있다.

개발 환경은 STM32Cube 생태계와 디스커버리 키트·누클레오 보드 등으로 구성되며, 2026년 1분기부터 선별 고객에 공급 중이다.

레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane) ST 사장은 “STM32V8은 지금까지 출시된 STM32 중 가장 빠른 제품이며, 전력소모가 큰 애플리케이션 프로세서를 대체할 수 있다”고 말했다.

스페이스X 마이클 니콜스(Michael Nicolls) 부사장은 “STM32V8은 스타링크 네트워크의 고속 커넥티비티 발전에 중요한 역할을 했다”며 “향후 더 많은 제품에 통합하길 기대한다”고 전했다.