삼성전기 계열사 매출 39→28%
LG이노텍도 애플 폰 비중 축소

삼성·LG전자 부품 계열사들이 매출 비중이 높은 이른바 ‘큰 집’ (대형 거래사) 의존도를 낮추고 체질 개선에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI)·자율주행·인간형 로봇(휴머노이드) 등 미래 사업에 전력하며 신성장 동력을 모색하고 있다.

글로벌 거대 기술기업(빅테크)을 중심으로 차세대 반도체 기판이나 전장(자동차용 전자·전기장비) 부품 등 고부가 제품 수요가 늘면서 주요 협력사 수주에 따라 좌우됐던 실적도 개선세가 빨라지고 있다.

24일 금융감독원에 따르면 올해 3분기 기준 삼성전기의 삼성전자 및 계열사 매출 비중은 28.5%로, 2년 전(32.3%) 대비 3.8%포인트 낮아졌다. 2020년 상반기만 해도 삼성전자 및 계열사 매출 비중은 39.0%에 달했지만, 매년 의존도가 줄고 있다.

삼성전기는 스마트폰·PC 등 전자기기 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 하는 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 주력 사업으로 삼고 있다.

또 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 주요 공급사로 구글·테슬라·아마존·애플 등 빅테크를 확보하고, 내년 공급 물량 계약을 마친 것으로 알려졌다. FC-BGA는 전기 신호를 손실 없이 전달, 고집적도가 요구되는 AI 반도체 성능을 높이는 고부가 기판이다.

LG이노텍은 애플에 공급하고 있는 카메라모듈 매출 비중이 3분기 기준 81.7%로, 2년 전(83.9%) 대비 2.2%포인트 낮아졌다. 반면, 반도체 기판 소재와 전장 부품 비중이 늘고 있다. 반도체 기판 소재와 전장 부품 영업이익은 419억 원으로 전년 동기(163억 원) 대비 157.1% 급증했다.

LG이노텍은 통신용 반도체 기판(RF-SiP) 사업 확대에 주력하고 있다. RF-SiP는 고주파 통신 신호 손실을 최소화하고, 다양한 통신 부품을 하나의 모듈로 통합해 스마트폰이나 웨어러블 등 무선 통신이 필요한 기기에 탑재된다. 카메라모듈 분야에선 애플 아이폰 의존도를 낮추기 위해 미국 보스턴다이내믹스 등 로봇 선도 기업과 ‘비전 센싱 모듈’ 공동 개발에 나섰다.