[스냅드래곤X딥다이브] 온패키지 메모리와 가디언·저전력 아일랜드에 쏟아지는 질의

[샌디에이고(미국)=디지털데일리 김문기기자] "모바일에서 시작된 고성능·저전력 DNA를 PC에 그대로 이식하고 있다. 이번 세대는 모든 선택이 일관된 효율이라는 하나의 목표 아래에서 이뤄졌다"

파라그 아가세(Parag Agashe) 퀄컴 엔지니어링 수석 부사장은 11일(현지시간) 미국 샌디에이고 파라다이스 포인트 리조트에서 개최된 ‘스냅드래곤 X 시리즈 아키텍처 딥다이브 2025’ 첫날 발표 이후 이어진 질의응답 세션을 통해 스냅드래곤 X2 엘리트와 엘리트 익스트림이 지향하는 구조적 완성도와 기술적 선택의 이유를 비교적 소상히 밝혔다.

가장 먼저 집중된 질문은 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 구조였다. 퀄컴은 스냅드래곤X2에 통합된 센싱 허브와 저전력 NPU를 통해 PC가 절전 상태에서도 인식·대기·반응이 가능한 구조를 구현했다.

아가세 수석 부사장은 “센싱허브의 DSP와 마이크로 NPU는 OEM뿐 아니라 서드파티에도 개방돼 있다”며, "이 구조는 완전히 닫힌 영역이 아니라 협업 가능한 플랫폼이며, 시스템 캐시 9MB를 포함해 수 MB의 로컬 메모리를 활용해 저전력 상태에서도 음성 인식, 존재 감지, 소음 제거 같은 상시형 AI 기능을 수행한다”고 설명했다.

이러한 설계는 단순히 전력 절감에 그치지 않고, OS가 깨어나기 전에도 사용자 행동을 감지하는 ‘항시 인지형(Always-aware)’ 컴퓨팅을 목표로 한다.

칩을 나누지 않은 이유에 대한 질문도 이어졌다. 최근 칩렛 구조가 업계 표준처럼 자리 잡고 있지만 퀄컴은 여전히 모놀리식(단일 다이) 설계를 유지하고 있다.

아가세 수석 부사장은 “세대 전환마다 칩렛 전환을 검토하지만, 이번 세대의 최적 해법은 통합이었다"라며, "성능·전력·비용의 균형을 고려할 때 통합형 SoC가 더 낫다고 판단했으며, 차세대에서도 다시 원점에서 검토할 것”이라고 덧붙였다.

전력 구조에 대한 질문에서는 퀄컴 특유의 미세 전력망 설계를 강조했다. 그는 “스냅드래곤 X2는 단순히 두 단계 전력 변환 구조(two-stage conversion)를 넘어서 있다”며 “수많은 레일로 세분화된 파워 그리드를 통해 코어별로 전압·주파수를 독립 제어하고, PMIC와 SoC 사이의 폐루프 제어를 통해 필요 순간에만 전력을 높이고 즉시 낮추는 방식으로 효율을 극대화했다”고 말했다.

온패키지 메모리(POP) 통합의 의도에 대한 질문도 나왔다. PC 제조사 입장에서는 확장성 제한이라는 부담이 있지만, 아가세 수석 부사장은 “192비트 버스 구조와 4.8Gbps 속도를 보드 밖으로 끌어내는 건 사실상 불가능하다”며 “패키지 내에서 고속 신호를 안정적으로 처리하기 위한 결정”이라고 설명했다.

그는 이어 “온패키지 구성은 전력 효율과 신호 무결성을 모두 확보할 수 있는 방법이며, 고대역폭(228GB/s)을 유지하면서도 보드 복잡도와 발열을 줄일 수 있다”고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에는 온패키지 DRAM이, 일반 엘리트 모델에는 온보드 DRAM이 각각 적용된다.

128GB 시스템 메모리 한계에 대한 질문에는 “AI 모델은 양자화(Quantization) 기술의 발전으로 더 작고 효율적으로 변하고 있다”며 “현 시점에서 128GB는 충분하다”고 답했다.



패스트커넥트(FastConnect) 7900 대신 7800을 쓴 이유에 대해서는 “현재 플랫폼 구성에서 와이파이7과 블루투스 5.4를 안정적으로 제공할 수 있는 솔루션이기 때문”이라고 답했다.

스냅드래곤 X2의 ISP가 USB 외장 카메라에도 적용되는지에 대해 “USB 카메라는 자체 ISP를 탑재하기 때문에 퀄컴 ISP 최적화는 적용되지 않는다”며 “우리 ISP는 MIPI 인터페이스로 직접 연결되는 센서에서 진가를 발휘한다”고 말했다.

디스플레이와 관련해 ‘OLED 엣지 디밍(OLED Edge Dimming)’ 기술이 눈길을 끌었다. 그는 “사용자가 화면 중심을 주시하는 시각적 습관을 고려해 가장자리 밝기를 미세하게 줄여 전력 소모를 줄이는 기술”이라며 “체감 화질 저하 없이 전력 효율을 높인다”고 설명했다.

보안과 원격 관리 기술 ‘스냅드래곤 가디언(Snapdragon Guardian)’에 대한 질문도 이어졌다.

아가세 수석 부사장은 “가디언은 단순한 펌웨어 기능이 아니라 독립 서브시스템으로, CPU 전원과 관계없이 작동하며 클라우드 백엔드와 API를 포함한 엔드투엔드 관리 솔루션”이라고 밝혔다.

RISC-V 기반 프로세서를 사용하는 이 시스템은 소비자용 앱과 기업용 관리 솔루션 모두에서 작동하도록 설계됐다.

1세대 스냅드래곤 X 시리즈 적용 여부에 대해서는 “아직 출시 시점을 확정하지 않았지만, 곧 도입될 것”이라고 말했다.

TSMC 공정에 대해서는 “스냅드래곤 X2는 TSMC N3 계열 중 성능 중심의 N3X 변형 공정을 채택했다”며 “5GHz급 클럭을 목표로 설계된 만큼 최적의 선택이었다”고 밝혔다.

칩렛 전환 가능성에 대해서는 “세대별로 항상 검토하지만, 이번에는 통합 구조가 최적이었다”고 재확인했다.

마지막으로 그는 “우리는 저전력·고성능을 별개의 목표로 보지 않는다. 아날로그 회로부터 CPU, GPU, NPU까지 모든 레벨에서 효율을 생각하며 설계한다. 그리고 중요한 건 속도다. 새로운 기술을 빠르게 구현하고 시장에 내놓는 실행 속도야말로 퀄컴의 강점이다”라고 마무리했다.