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퀄컴은 13일(현지시간) 미국 샌디에이고에 위치한 퀄컴 본사에서 차세대 산업용 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈’를 발표했다


[샌디에이고(미국)=디지털데일리 김문기 기자] 퀄컴은 13일(현지시간) 차세대 산업용 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈’를 발표했다. 신제품은 PLC, 고급 HMI, 엣지 컨트롤러, 패널 PC, 박스 PC 등 산업용 PC 전반을 지원하도록 설계돼 까다로운 현장 환경에서도 안정적인 연산과 효율적 AI 처리를 제공한다.

드래곤윙 IQ-X 시리즈는 4나노미터(nm) 공정 기반의 맞춤형 오라이온(Oryon) CPU를 탑재해 싱글·멀티스레드 모두에서 동급 최고 수준 성능을 구현한다. 고성능 코어는 8개에서 12개까지 확장되며, 최대 45TOPS 수준의 AI 연산을 지원한다. 또한 영하 40도~섭씨 105도까지 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 동작하도록 설계됐다.

컴퓨터 온 모듈(COM) 표준 폼팩터를 지원해 기존 캐리어 보드에 드롭인(drop-in) 방식으로 교체 가능하며, 평가 키트를 통한 확장 구성도 제공한다. 다양한 주변기기와 브리지 칩과의 호환성을 극대화해 산업용 OEM·ODM의 설계와 통합을 단순화한 점이 특징이다.

윈도우 11 IoT 엔터프라이즈 LTSC 환경을 비롯해 Qt, 코드시스(CODESYS), 이더캣(EtherCAT) 등 산업용 소프트웨어와 미들웨어를 폭넓게 지원하며, 향후 퀄컴 AI 소프트웨어 스택과 ONNX, 파이토치(PyTorch) 런타임을 통해 NPU 기반 AI 애플리케이션 가속도 가능하다. 이를 기반으로 예지 정비, 상태 기반 모니터링, 결함 감지 등 엣지 인텔리전스 활용 사례를 산업 현장에 안정적으로 적용할 수 있다.

나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 오토모티브·산업·임베디드 IoT 부문 본부장은 “드래곤윙 IQ-X 시리즈는 오라이온 CPU의 싱글·멀티스레드 성능을 산업용 PC 분야로 확장해 고도화된 스마트 팩토리 구현을 지원한다”며 “OEM과 ODM이 복잡성을 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있는 토대를 제공할 것”이라고 말했다.

퀄컴은 IQ-X 플랫폼을 기반으로 OEM·ODM의 설계 간소화와 총자재비용(BOM) 절감 효과를 강조했다. 어드밴텍, 콩가텍, 콘트론, 넥스컴, 포트웰, 트리아, 세코 등 글로벌 제조사가 IQ-X 기반 산업용 장비 출시를 준비 중이며, 관련 제품은 수개월 내 상용화될 예정이다.